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半導(dǎo)體元器件題材上市企業(yè)有：

1、廣信材料：10月10日消息，廣信材料資金凈流入6405.23萬(wàn)元，超大單資金凈流入2868.08萬(wàn)元，換手率16.91%，成交金額6.44億元。

廣信材料公司的毛利率38.02%，凈利率-5.79%，2024年總營(yíng)業(yè)收入5.18億，同比增長(zhǎng)1.63%；扣非凈利潤(rùn)-3009.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-11943.57%。

2、科大智能：10月10日消息，資金凈流入1172.72萬(wàn)元，超大單凈流入101.48萬(wàn)元，成交金額8.59億元。

2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.39億，同比去年增長(zhǎng)-11.72%；毛利率25.52%。

3、金自天正：10月10日該股主力凈流出267.92萬(wàn)元，超大單凈流出6.77萬(wàn)元，大單凈流出261.15萬(wàn)元，中單凈流入338.25萬(wàn)元，散戶凈流出70.33萬(wàn)元。

2024年公司營(yíng)收7.39億，同比去年增長(zhǎng)-22.13%；毛利率28.03%。

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